个人信息Personal Information
学历：博士研究生毕业
学位：工学博士学位
办公地点：中国四川省成都市郫都区犀安路999号西南交通大学（犀浦校区）1号教学楼X1407B室
性别：男
在职信息：在岗
主要任职：副教授
毕业院校：华南理工大学
所在单位：集成电路科学与工程学院（西南交大-中车时代微电子学院）
联系方式Other Contact Information
邮编 :
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邮箱 :
报考该导师研究生的方式
欢迎你报考李望云老师的研究生，报考有以下方式：
1、参加西南交通大学暑期夏令营活动，提交导师意向时，选择李望云老师，你的所有申请信息将发送给李望云老师，老师看到后将和你取得联系，点击此处参加夏令营活动
2、如果你能获得所在学校的推免生资格，欢迎通过推免方式申请李望云老师研究生，可以通过系统的推免生预报名系统提交申请，并选择意向导师为李望云老师，老师看到信息后将和你取得联系，点击此处推免生预报名
3、参加全国硕士研究生统一招生考试报考李望云老师招收的专业和方向，进入复试后提交导师意向时选择李望云老师。
4、如果你有兴趣攻读李望云老师博士研究生，可以通过申请考核或者统一招考等方式报考该导师博士研究生。
个人简介Personal Profile
李望云，副教授，工学博士，任职于西南交通大学集成电路科学与工程学院（中车时代微电子学院）。2017年博士毕业于华南理工大学机密材料与电子封装课题组，读博期间赴英国拉夫堡大学（Loughborough University）机械电子制造工程中心（MEME）访学半年。2022年8月-2024年8月，在日本大阪大学（Osaka University）产业科学研究所Katsuaki Suganuma教授组从事面向宽禁带半导体用微米Ag、Cu焊膏的研发与低温烧结互连结构的可靠性评估工作。
主要围绕集成电路制造工程这一二级学科开展研究工作，当前主要研究方向为微电子封装材料与可靠性、宽禁带半导体芯片封装材料与互连可靠性。自2012年以来一直坚持开展电子封装微互连结构在电-热-力耦合场下的可靠性方面的研究工作，是国内较早系统开展相关研究工作的学者之一。主持国家自然科学基金项目2项、省部级项目2项，主持/主研国家级、省部级等其他科研项目9项，并在本领域发表SCI/EI收录的学术论文70余篇，其中一作和通讯作者期刊论文30篇，相关成果发表于Scripta Materialia、Journal of Materials Research and Technology、Vacuum、Materials Letters、Microelectronics Reliability、Journal of Electronic Materials、《机械工程学报》等本领域内知名学术期刊上；申请发明专利和实用新型专利近30项，其中19项已获授权；同时，持续在领域内四大品牌国际会议之三的电子封装技术国际会议（ICEPT）、电子封装技术会议（EPTC）、电子器件与技术会议（ECTC）报道研究进展，并4次荣获会议论文奖。此外，申请人长期参与学界交流互动，是ICEPT互连技术分会技术组成员（2022年—），还是Scientific Reports、Applied Physics Letters、Journal of Applied Physics、Journal of Alloys and Compounds、Journal of Materials Research and Technology等10多个国际知名学术期刊和1家国际学术出版社Bentham Science Publisher的审稿人。