李望云，湖北黄冈人，副教授，工学博士，任职于西南交通大学集成电路科学与工程学院（中车时代微电子学院），先进电子封装技术与可靠性团队负责人。2017年博士毕业于华南理工大学，读博期间赴英国拉夫堡大学（Loughborough University）机械电子制造工程中心（MEME）访学半年。2022年8月-2024年8月，在日本大阪大学（Osaka University）产业科学研究所Katsuaki Suganuma教授组从事面向宽禁带半导体用微米Ag、Cu焊膏的研发与低温烧结互连结构的可靠性评估工作。

主要围绕集成电路制造工程这一二级学科开展研究工作，当前主要研究方向为微电子封装材料与可靠性、宽禁带半导体芯片封装材料与互连可靠性、热界面材料与热互连可靠性。自2012年以来一直坚持开展电子封装微互连结构在电-热-力耦合场下的可靠性方面的研究工作，是国内较早系统开展相关研究工作的学者之一。主持国家自然科学基金项目2项、省部级项目2项，主持/主研国家级、省部级等其他科研项目9项，并在本领域发表SCI/EI收录的学术论文70余篇，其中一作和通讯作者期刊论文30余篇，相关成果发表于Scripta Materialia、Materials & Design、Journal of Materials Research and Technology、Vacuum、Materials Letters、Microelectronics Reliability、Journal of Electronic Materials、《机械工程学报》等本领域内知名学术期刊上；申请发明专利和实用新型专利30余项，其中21项已获授权；同时，持续在领域内四大品牌国际会议之三的电子封装技术国际会议（ICEPT）、电子封装技术会议（EPTC）、电子器件与技术会议（ECTC）报道研究进展，并4次荣获会议论文奖。此外，本人长期参与学界交流互动，是ICEPT互连技术分会技术组成员（2022年—），还是Scientific Reports、Applied Physics Letters、Journal of Applied Physics、Journal of Alloys and Compounds、Journal of Materials Research and Technology等10多个国际知名学术期刊和1家国际学术出版社Bentham Science Publisher的审稿人。同时，本人与日本大阪大学、英国伦敦国王学院、英国拉夫堡大学、英国格林威治大学等境外高校长期保持有学术交流合作。

一、研究生招收要求
1. 热爱生活，勤奋刻苦，有较强的进取心，愿意自我驱动提升，能静心、潜心、踏实、扎实科研，尊重自己和他人的劳动，不想浪费青春混文凭；
2. 逻辑思维较强，英语能力较强，至少要通过英语四级；
3. 愿意与导师主动交流，共同探讨并解决面向工程的学术问题、推进科学研究进展，一同践行、深化理解并拓展“时空为纲，物场交互；微观还原，宏观统合”的学术心得，“知行合一，厚积薄发；德艺双修，独立自由”的育人、育才理念，“大处着眼，小处着手；勤于思考，及时总结”的行动指南；

4. 欢迎人工智能、计算机、信息、力学、物理、材料、机械、电气、微电子、集成电路等背景的学生保研、报考。

对本人研究方向感兴趣者，联系本人时请发一份详细的个人简历，简历内容包括考研科目和成绩、本科成绩单、四六级证书等材料、研究生阶段的学习计划和未来工作构想（不用话术性提及想读博或出国，了解这些只是为了便于我思考如何更好的因材施教；若撒谎，会直接破坏后续交流的信任感，不值当）。另，本科阶段未参加或少参加课外科技创新活动且课业成绩优异者招收时会被同等考虑。

二、本科课外学术研究小组成员招收要求
1. 热爱生活，热爱大自然，喜欢独立思考，不轻易从众，不愿坐、等、靠，想突破同伴教育/认知局限性，破除单向性被教导的学习模式，有主动参与知识创造和思维体系构建的意愿；
2. 乐于、善于主动交流，愿与导师以共同研究者身份相处，愿意以类研究生方式接受指导，在导师指导下自主选题并推进课题研究，有主体责任感，即“我是这件事的主导者，我能为这件事儿负责，做好了不需要别人夸赞，做不好能担得起后果”，不埋怨、不抱怨，努力做好自己，逐渐养成自主思考、自主决断、自负其责的实干风格；

3. 能保障课业学习质量且富有余力，逻辑思维较强，数学、英语能力较强，至少能通过英语四级；

4. 欢迎人工智能、计算机、信息、力学、物理、化学、医学、材料、机械、电气、微电子、集成电路等不同专业背景的学生参加研究小组。

三、从教语丝

我喜欢阅读哲学类著作（其实也不多，实在太忙了），除了做研究，最近在思考“时空”、“连续”、“虚拟与真实”、“价值”等话题。这些话题是因近几年持续探索方法论而自然生发的，如还原论、整体论、涌现论，等等。探索方法论则是因为我也有很多困惑，有时也想直接从别人那里得到答案，但发现别人也不一定想清楚了。既然如此，那就自己探索，总比坐、等、靠强，毕竟人生是自己的。慢慢的，我也就习惯了思考事物间的联系、世界运转的方式等等。说实话，很不容易，就如同做研究一样，常态是长期的艰辛才能换来偶尔的愉悦，也正是这偶尔的愉悦令人为之着迷，又正是这份着迷才有坚守。一路走来，发现教书育人和做研究都不容易。我在想，能否把这些经验、心得传递下去。这可能是我的执拗。之所以这么说，是因为回想起往昔师父的教导，自己只是懵懂一二，时隔多年才能领悟师父的深意，还有很多可能都记不得了——教育有时似乎是在师生同处的物理时空关系中做跨时空思维的交流，这一思维认知上的鸿沟并不容易跨越。要想缩小乃至弥平这鸿沟，建立交流时认知思维的连续性，还缺点儿什么。探索着、探索着，才逐渐体悟到“知行合一”的重要性。也为此，在指导研究生时，我往往要求学生入学即进入研究状态（因为物理时间与个体预想的研究推进时间（我称之为“个体时间”）往往严重失配，高强度持续投入是减小这一失配的重要方式），以研究员身份与我共事，我教学生方法论，陪学生一同成长，毕业前学生要尽全力教会我2~3个我不懂的知识点。这样做我和学生都比较艰辛，但学生一旦扭转了被动获取知识的思维，进入自我驱动状态，后期就顺了，学生也会逐渐体悟到“知行合一”的不易、“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行”。至此，为师的阶段性托举就算完成了。

四、招贤纳士
1. 根据学院、学科和团队发展需要，期待引进从事人工智能、力学、材料、热管理、封装等方向研究的人才，其中，应聘者除开展原研究方向外，需愿意与团队研究方向及学科发展方向进行融合，并在后期工作中携手开辟、发展新的融合性研究方向，欢迎海内外青年俊杰加入团队一同发展；

2. 具体招聘信息等请关注学院招聘主页https://sic.swjtu.edu.cn/cpyc.htm，学校招聘主页https://cpyc.swjtu.edu.cn/product/recruit/website/RecruitIndex.jsp?FM_SYS_ID=xnjd。

五、合作交流
1. 电-热-力耦合场下封装互连材料性能评测和互连结构可靠性评估

2. Ag、Cu焊膏等功率半导体封装互连材料研发与互连结构可靠性评估

3. Sn基等电子封装软钎料研发与互连结构可靠性评估

4. 热界面材料研发与热互连可靠性评估

关于合作点1，在电-热-力耦合场下的Sn基钎料和微互连焊点中，本人发现不少新颖或反直觉的现象，如（1）通电下Cu和Ni热膨胀系数较无电流加载时变高；（2）电流会促使Sn基钎料阻尼性能提升，可借助阻尼方法等效预测通电下钎料蠕变激活能；（3）耦合场下微互连材料与结构的性能、寿命并非单调变化，特定电流密度下剪切强度反而会升高、稳态蠕变速率会降低、疲劳寿命会延长......然而，当前很多焊点可靠性评测数据并非是在电-热-力耦合场条件下获得的，由此可能引发电子封装材料设计偏差和微互连结构可靠性评估与寿命预测偏差。对应上述研究，本人开发有相应的测试技术和表征手段，期待能与学界和业界一起探究其中的科学问题、研发新的量测手段与仪器及设备等。