李望云，副教授，工学博士，任职于西南交通大学集成电路科学与工程学院（中车时代微电子学院）。2017年博士毕业于华南理工大学机密材料与电子封装课题组，读博期间赴英国拉夫堡大学（Loughborough University）机械电子制造工程中心（MEME）访学半年。2022年8月-2024年8月，在日本大阪大学（Osaka University）产业科学研究所Katsuaki Suganuma教授组从事面向宽禁带半导体用微米Ag、Cu焊膏的研发与低温烧结互连结构的可靠性评估工作。

主要围绕集成电路制造工程这一二级学科开展研究工作，当前主要研究方向为微电子封装材料与可靠性、宽禁带半导体芯片封装材料与互连可靠性。自2012年以来一直坚持开展电子封装微互连结构在电-热-力耦合场下的可靠性方面的研究工作，是国内较早系统开展相关研究工作的学者之一。主持国家自然科学基金项目2项、省部级项目2项，主持/主研国家级、省部级等其他科研项目9项，并在本领域发表SCI/EI收录的学术论文70余篇，其中一作和通讯作者期刊论文30篇，相关成果发表于Scripta Materialia、Journal of Materials Research and Technology、Vacuum、Materials Letters、Microelectronics Reliability、Journal of Electronic Materials、《机械工程学报》等本领域内知名学术期刊上；申请发明专利和实用新型专利近30项，其中19项已获授权；同时，持续在领域内四大品牌国际会议之三的电子封装技术国际会议（ICEPT）、电子封装技术会议（EPTC）、电子器件与技术会议（ECTC）报道研究进展，并4次荣获会议论文奖。此外，申请人长期参与学界交流互动，是ICEPT互连技术分会技术组成员（2022年—），还是Scientific Reports、Applied Physics Letters、Journal of Applied Physics、Journal of Alloys and Compounds、Journal of Materials Research and Technology等10多个国际知名学术期刊和1家国际学术出版社Bentham Science Publisher的审稿人。