集成电路（IC）作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着IC技术节点进入7 nm及以下，晶圆表面对纳米尺度缺陷（含颗粒污染等）的敏感度极其苛刻。而清洗工艺作为晶圆制造产品良率的重点，如何高效、快速清洗和检测晶圆表面纳米缺陷或颗粒成为当前IC制造中的焦点问题之一。