一、微波器件无源互调机理与无源非线性干扰抑制技术研究

在无线通信系统中，随着固定带宽内需要通过的语音和数据信息日益增加，无源互调成为了限制系统容量的一个重要因素。如同在有源器件中一样，两个或更多的频率在非线性器件中混合在一起便产生了杂散信号——无源互调。当杂散互调信号落在基站的接收频带内，接收机的灵敏度就会降低，从而导致通话质量或系统载波干扰比（C/I）的降低，和通信系统的容量减少。

在高功率收发器中，无源互调(PIM)失真通常被认为是一种负面的干扰效应，尤其是在收发复用的设备应用中。虽然互调产物(IM)功率远低于发射信号的功率，但它相当于接收信号的功率，这将影响接收机的灵敏度。特别是在接触不良、磁性材料使用不当、金属镀层质量不佳等情况下，无源互调现象十分严重，对通信信号产生强烈干扰。另外,许多连接器的使用环境为野外,温度湿度交替变化、风雨雷电振动的影响、灰尘和腐蚀性气体相互作用,这些都使得连接器因环境因素的综合作用而失效，进一步带来更加严重的无源互调问题。而产生无源互调的根本原因就是连接器的非线性效应所引起的。因此，连接器的无源互调问题的分析是目前通信领域密切关注并亟待解决的问题，对于射频通信系统中同轴连接器非线性效应的研究更是具有十分重要的应用前景和实用价值。为了PIM干扰，在无源器件的表面精加工中引入贵金属材料和高质量的加工技术。这些低PIM设计的组件减少了PIM干扰，但是它需要更高的材料和劳动力成本。目前，对射频同轴连接器的非线性效应的研究工作主要停留在定性的分析，基本上得出了避免使用磁性材料，适当增加接触压力、维持洁净的接触界面以及对连接器的使用防护等结论，但是对于设计低互调连接器的原理和方法的理论性研究还较为罕见，也缺少针对性的实验测量数据的支撑。

二、 复杂电磁环境下的高频点接触可靠性研究

  随着电子技术的进步和电子设备应用场合的不断拓展,电子设备所处的工作环境正逐渐变得越来越复杂。如何保证电子设备在复杂环境下的可靠性,成为了当今研究的热点。连接器的可分离性是区别于其它元件的特性或本质。连接器针（孔）接触件插合接触界面和与电线电缆端接界面的不确定性，是影响电接触可靠性的关键因素。电接触界面某些离散区域的形成，真正接触并起传导作用区域的构成，决定了连接器电接触的接触性能和可靠性。没有可靠机械连接构建的电接触界面，就没有可靠的电连接器，接触界面理论是连接器设计的基础理论和核心。

我国对连接器电接触的基础理论研究非常薄弱，往往还停留在学习借鉴国外已有研究成果的纯学术理论研究阶段。而国外对连接器电接触基础理论研究非常重视。例如国外某连接器企业花了10年时间研究连接器失效机理，发现其接触不良、断路、过热和界面烧焦等四种失效模式占连接器失效概率 78%，造成失效的直接或间接原因都是由于不合理的电接触界面结构所致。

故如何紧密结合产业的供给侧改革夯实电连接器基础技术，使企业和个人能潜下心来化相当长的时间和精力，从源头去专门研究影响连接器电接触界面可靠性的因素和相关基础理论，是关系到我国电连接器未来创新发展、由“制造”大国转向“创造”大国的一项重要任务。

 三、高线性高增益射频功率放大器研究

如今的新一代射频系统不仅要满足第五代移动通信网络（5G）标准，而且要向后兼容4G的TD-SCDMA和TDD-LTE 等通信标准。不同的通信标准的调制方式各不相同，工作频率也有差异，这就要求基站或终端等设备的所有射频电路和组件能够同时处理多种模式和多种频带的信号，因此宽带和共时双频成为了实现离散频谱聚合的主要实现方式。而当使用载波聚合（CA）技术时，LTE-A的带宽将达到100MHz，经过削峰处理后的峰均比也将达到8dB以上。面对如此复杂的宽带信号，使发射机前端的设计变得更加复杂，这对Doherty功放的宽带设计带来了巨大的挑战。本研究团队主要以离散频段之间的频谱聚合为目的，进一步拓展功率放大器的工作带宽，改善共时工作模式下的输出效率。研究宽带和共时双频效率提升的电路网络、基本理论和设计方法。