(1) 固体力学，微、细观力学，尺度效应，应变梯度理论。 (2) 计算力学，有限元方法，工程结构分析。 (3) 微电子封装中的力学问题，湿气侵入扩散，脱层开裂。 (4) 计算电磁学，电磁法物探的计算机三维正、反演仿真。
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