(1) 固体力学,微、细观力学,尺度效应,应变梯度理论。 (2) 计算力学,有限元方法,工程结构分析。 (3) 微电子封装中的力学问题,湿气侵入扩散,脱层开裂。 (4) 计算电磁学,电磁法物探的计算机三维正、反演仿真。
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