潘敏 副研究员
电气工程学院
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工程材料界面结构建模与分析平台
专利类型:软件著作权
专利状态:已授权
授权号:No. 2025SR1756066, 2025
是否职务专利:否
电气工程学院
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专利类型:软件著作权
专利状态:已授权
授权号:No. 2025SR1756066, 2025
是否职务专利:否