(1)宽禁带半导体封装互连用微米Ag、Cu焊膏研发,工艺集成及互连结构可靠性研究; (2)Sn、In基等封装互连材料研发,工艺集成及互连结构可靠性研究; (3)低温下Sn、In基等封装互连材料性能评测和互连结构可靠性评估; (4)极端工况下封装互连结构和器件可靠性评估。
(1)宽禁带半导体封装互连用微米Ag、Cu焊膏研发,工艺集成及互连结构可靠性研究;
(2)Sn、In基等封装互连材料研发,工艺集成及互连结构可靠性研究;
(3)低温下Sn、In基等封装互连材料性能评测和互连结构可靠性评估;
(4)极端工况下封装互连结构和器件可靠性评估。
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