(1)宽禁带半导体封装互连用低成本微米Ag、Cu焊膏研发与互连结构可靠性研究; (2)电-热-力耦合场下宽禁带半导体和微电子用Sn基互连材料性能评测与互连结构可靠性研究; (3)宽禁带半导体和微电子用Ga基热界面材料研发与热互连可靠性研究。
(1)宽禁带半导体封装互连用低成本微米Ag、Cu焊膏研发与互连结构可靠性研究;
(2)电-热-力耦合场下宽禁带半导体和微电子用Sn基互连材料性能评测与互连结构可靠性研究;
(3)宽禁带半导体和微电子用Ga基热界面材料研发与热互连可靠性研究。
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