刘晓晨
未来技术研究院
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底充胶的粘弹特性对焊球安全性评价的影响
发表刊物：J. Mater. Res.
合写作者：Mark Geppert,James J. Wu,Jun-Tao Li,Ling Huang,Shi-Gang Sun
第一作者：Kuber Mishra#,Xiao-Chen Liu#
通讯作者：Xiao-Dong Zhou*,Fu-Sheng Ke*
卷号：33
页面范围：1553
是否译文：否
发表时间：2018-06-13