面向先进封装与功率电子器件应用需求，围绕封装结构在热、电、力等多场耦合作用下的变形、应力演化与失效行为开展研究。重点关注芯片—互连—基板界面可靠性、热应力调控、封装材料力学性能表征及寿命预测，结合有限元模拟与实验测试，揭示封装结构跨尺度失效机制，为高可靠电子封装设计提供理论基础与技术支撑。