Bin Chengwen
Lecturer (higher education)
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- Gender:Male
- Date of Birth:1997-10-15
- Education Level:PhD graduate
- Business Address:西南交通大学犀浦校区1号教学楼
- Professional Title:Lecturer (higher education)
- Status:在岗
- Alma Mater:浙江大学
- School/Department:集成电路科学与工程学院（西南交大-中车时代微电子学院）
- 邮箱：bincw@swjtu.edu.cn
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- Research Focus
智能材料与结构力学
智能材料与结构力学是一个跨学科的研究领域，致力于开发和应用能够响应外部刺激（如温度、压力、电场、磁场等）的材料和结构。该方向的核心研究内容包括智能材料的设计与制备、材料的多场耦合效应分析，以及智能结构的动力学和控制。通过融合先进的材料科学、力学、计算仿真与实验验证，可以实现结构的自主感知、调节和优化，提高其性能和可靠性。