主要从事电子封装材料的制备及性能控制;微电子封装功能陶瓷制备工艺研究;微晶玻璃、陶瓷的低温化烧结技术研究及高放射性核素固化技术。课题的研究方向主要包括:(1)超低损耗微电子封装材料的设计与基础研究;(2)封装用热关键材料的设计、工艺与基础研究;(3)特种封装材料的研制等;(4)模拟放射性核素材料固化技术研究;(5)绿色可循环、可再生材料的设计与研究。
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