Bin Chengwen
Lecturer (higher education)
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- Gender:Male
- Date of Birth:1997-10-15
- Education Level:PhD graduate
- Business Address:西南交通大学犀浦校区1号教学楼
- Professional Title:Lecturer (higher education)
- Status:在岗
- Alma Mater:浙江大学
- School/Department:集成电路科学与工程学院（西南交大-中车时代微电子学院）
- 邮箱：bincw@swjtu.edu.cn
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- Research Focus
先进电子封装力学与可靠性
面向先进封装与功率电子器件应用需求，围绕封装结构在热、电、力等多场耦合作用下的变形、应力演化与失效行为开展研究。重点关注芯片—互连—基板界面可靠性、热应力调控、封装材料力学性能表征及寿命预测，结合有限元模拟与实验测试，揭示封装结构跨尺度失效机制，为高可靠电子封装设计提供理论基础与技术支撑。